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江苏生益新购土地项目签约仪式在通州举行
2019年8月23日，江苏生益特种材料有限公司与南通市通州区人民政府关于江苏生益新购土地项目举行了签约仪式。 江苏生益董事长陈仁喜、南通市通州区区委常委张兴国作为双方代表签署了投资协议。 ...查看更多
弘信电子拟收购弘信华印35%股权
8月21日，弘信电子发布(300657.SZ)公告称，公司以自有资金收购控股子公司江苏弘信华印电路科技有限公司(“弘信华印”或“目标公司”)少数股东镇江 ...查看更多
净利大增！兴森科技下注的领域让对手难以复制
8月14日，兴森科技发布2019年半年报，公司上半年实现净利润1.39亿元，同比增幅为44.65%。在接受《证券日报》记者采访时，兴森科技董事会秘书蒋威表示，多家子公司经营情况大幅改善，同时各项费用降 ...查看更多
广东骏亚7.28亿元收购案获批
8月8日晚间，广东骏亚（603386.SH）收购案获得证监会核准。这项始于2018年6月的并购计划一年后终得以成行。 当日，广东骏亚收到证监会核准批文，同意其收购深圳市牧泰莱电路技术有限公司（下称深 ...查看更多
崇达技术：三德冠已完成股权过户等相关工商变更登记手续
崇达技术公告披露，公司与楼宇星、楼帅、吕亚于2019年4月1日签署了《崇达技术股份有限公司与楼宇星、楼帅、吕亚关于深圳市三德冠精密电路科技有限公司之股权转让协议（二）》，公司拟以自有资金18,000万 ...查看更多
兴森积极扩产IC封装载板 有望实现国内产能第一
在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后，5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gar ...查看更多
